深圳校友会金融分会成功举办“芯片投资论坛”

  • 2019年01月17日
  • 各地讯息
1月5日,深圳校友会金融分会成功举办“芯片投资论坛”。来自芯片行业的资深校友以及校友企业高管等行业专家一同出席了活动。

1月5日,深圳校友会金融分会成功举办“芯片投资论坛”。深圳研究院副院长郑庆喜、深圳校友会理事长孙小荔、来自芯片行业的资深校友以及校友企业高管等行业专家一同出席了活动。

各位嘉宾结合当下热门的5G、AI等话题,紧扣产业投资来对芯片产业发展进行主题分享,让在场听众无论来自金融行业还是芯片行业都各有所得、收获满满。

嘉宾分享之前,金融分会会长、勤智资本董事长汤大杰博士对金融分会2019年的开篇活动致辞。他从自己任职深创投的投资经历和勤智资本目前的TMT板块基金布局出发,阐述了高科技产业投资的重要性。他还鼓励厦大校友圈的金融投资人与科技创业者紧密结合,互助共赢。

活动在分会秘书长林春燕的主持下正式拉开帷幕。

一、浅析5G产业投资新机会

首先进行分享的是91级物理系校友谢艺,他在89届电气工程学田卫东校友创立的芯智控股有限公司(HKSE2166)担任执行董事,在电子技术行业拥有逾20年的丰富经验。谢艺先从宏观经济背景出发,一方面阐述了半导体芯片产业对GDP的带动能力,在全球经济预期下行的背景下,支持发展半导体芯片产业具有重要意义;另一方面阐述了我国“人口红利”向“工程师红利”转变的趋势,认为这会是促进芯片行业发展的驱动力。然后谢艺校友引用丰富的数据来说明我国芯片消费量大、自给率低、需求缺口大的事实,同时用以“国家集成电路产业投资基金”为代表的政府扶持政策对芯片行业的高额投入来佐证芯片行业的广阔前景。

随后,他围绕5G产业的未来趋势,介绍了芯片行业的新机会。他认为5G技术进步将带来庞大的红利,会使产业链的上下游都能受益,5G结合各垂直领域将诞生很多全新的投资机会。并且认为,从时序上来讲,5G带来的经济产出,首先受益的是设备制造商,随后是运营商和信息服务业务,最终信息服务的产出将是最大的。最后,谢艺表示,“毫米波射频技术”在得到5G加持后,其相关技术和应用将得到长足的发展。另外,射频零部件、SIP封装等细分领域也会伴随5G的发展,释放很多机会。

二、芯片工艺设备与投资机会

紧接着进行分享的朱顺利先生,是武汉中地视云科技有限公司董事长,曾任中兴通讯、大唐电信高管,操作了我国公司在海外电信运营商领域并购外国企业的第一个案例。他从两则曾经的行业重磅新闻引出观点,认为制造芯片的集成电路高端装备是皇冠上的明珠。然后,从晶圆处理和封装检测两个分支层层展开,细致地罗列了芯片工艺各细分领域的内容,并分别赋予工艺难度等级值,以此指出“刻蚀技术”等高难度的工艺模块价值最高,未来成长空间和市场空间巨大,值得重点投资。

接着,他展示了一幅“行业价值链曲线”图,分别从产品研发和商业运营两个方向来展现了芯片产业链中各环节价值的高低所在。就产品研发方向而言,他认为芯片生产与制造—核心芯片系统设计—装备工艺和材料研制—芯片行业标准制定,是从低端到高端的分布。芯片生产与制造目前吸引了大量的创业和投资,但随着产品和技术的更新,这个环节的产品容易出现被替代、被淘汰的风险;核心芯片系统设计环节有较高的价值,比如国内的华为海思、富瀚微等目前在视频芯片内核方面都取得了一定的业绩;而意欲实现芯片产业链的突破,还需要在装备工艺和材料研制环节加大投入;最顶端的芯片行业标准制定,目前市场上尚无企业能做到,将是未来争夺的方向。

他还指出,美、日、荷是世界半导体装备制造的三大强国,而中国是最大的半导体消费市场,这种生产、消费不对称的局面,使得中国企业有机会去进行半导体装备的海外并购。荷兰先进的半导体装备制造商Mapper公司,因区域市场难以支撑其发展而宣布倒闭,对于中国企业来说这是很好的并购机会,因为中国广阔的市场恰好能弥补其不足。最后,针对我国芯片行业现状中的问题,高精度光刻机、蚀刻机领域,石墨烯量子器件领域,自动驾驶、人工智能等需要5nm以下新装备的芯片行业领域,以及新能源与芯片的结合领域,或将成为未来的投资热点领域。

三、应用定义计算

第三位进行分享的嘉宾是杨荩业女士,她是松禾梦想投资的合伙人,还是bat365在线平台厦门校友会青年创业分会聘请的创业导师。她首先认为摩尔定律并非物理定律而是经济策略,随着相关曲线趋向极限,投资策略也应相应调整。VC投资人更关心体系架构、应用产品、异构集成的变化,而在目前整体形势不看好的情况下,投资人将寄望于新兴技术的应用带来增长点,比如AI、物联网、5G、超高清视频、智能网联汽车。她从中重点讲解了5G和AI带来的新变化,AI可分为四个层面:基础设施-云平台-基础技术能力赋能-行业解决方案升级。AI芯片是众多基础设施中重要的一种,市面上也已经有很多AI芯片,既有云侧又有端侧的。由于基础设施更新投入的资金起点较高,而云平台只有“大厂”能提供平台级能力,基础技术能力赋能格局已然形成,因此更广泛的投资机会存在于行业解决方案升级环节,比如安防、金融科技、智能零售等。

最后,她介绍了两个案例,其中一个“智芯原动”,该公司从算法起家,而后切入到智慧停车这一应用场景,定义打造停车场出入口的智慧相机,为传统停车场提供整体解决方案,获得了不错的发展。杨荩业女士在分享中,更多地从专业VC投资人角度,从应用侧出发,解读了包括芯片行业在内的新兴技术应用可能带来的增长点。

四、芯片行业的创业与投资

短暂休息之后,科仪系王明亮校友,作为英麦科(厦门)微电子科技有限公司创始人,从创业者角度,讲解了芯片行业的创业与投资。王明亮校友在厦大求学7年之后,选择去美国读博深造,后任职于美国高通,担任被用于iPhone的某款芯片设计负责人。2014年回国创业,被李总理接见,并获得“2017CCTV中国十大创业榜样”等荣誉。他通过一幅从芯片设计到整机装备的全流程图,介绍了各环节中国在世界上的地位与投资机会。材料与设备环节,我国与国外差距10年以上,差距的追赶呈现出投资机会,有5-10年沉淀的企业值得关注;而设计厂方面,初创企业主要在中低端有成本优势的企业才有竞争力,结合5G之后,贴近市场的细分领域创新企业也将有机会,值得投资。

作为芯片设计产业人,王明亮校友一方面认为芯片创业者的机会在于细分领域做强;另一方面认为目前中国1800多家设计企业会面临行业洗牌,并购基金在此有整合的机会。就初创的芯片设计企业模式而言,他认为有四种,一是渠道商或者代理商转型做半导体厂商;二是下游企业成立半导体研发部门,为自己的终端产品研发芯片,例如格力研发芯片可以广泛应用于其空调产品;三是芯片设计公司的员工出来创立芯片,靠低研发成本抢占市场;四是芯片设计公司的员工出来创立芯片,做新的技术创新,应用到新的应用领域。王明亮校友的英麦科公司采用的是第四种模式。他认为不同的应用场景对芯片有不同的需求,从而导致了市场的碎片化,不会被“大厂”轻易集中化,从而存在成长为细分领域龙头的机会。他也建议投资人,要知道自己懂得的领域,用专业的方法,平和的心态,理性地去投资芯片行业。

五、移动物联网低功耗室内外定位IC出路

最后进行分享的嘉宾黄先日博士,是青岛柯锐思德电子科技有限公司执行总监,曾任英特尔移动通讯(英国)公司信号测量与软件技术主管及经理。黄总从去韩国三星公司的一次考验经历讲起,生动形象地介绍了依靠光束定位的技术原理。随后讲到领先国家之所以能在定位的功耗、性能、稳定性等方面做到一流,是因为他们遵守“二八法则”,把80%的精力都用在了这些影响最终用户体验的关键20%工作中。随后,黄博士讲解了复杂环境下室内外融合定位难度,比如城市街道环境GNSS依旧达不到,室内定位还存在技术短板。

谈及低功耗室内外定位出路问题,他指出,场景识别准确是优化的前提,定位需求明确才能不浪费功耗,技术切换平滑才能高效地融合,硬件资源要开放共享,而性能与功耗动态可调节性的提高是全方位的。

最后,他介绍到其柯锐思德公司的晶振温频标定系统作为全球领先的系统具有高精度、低功耗、低成本的特点。其深入浅出的讲解展现出他在信号定位细分领域的专业性,及开发产品对于应用场景和实际需求的友好性。

六、圆桌讨论

5位嘉宾精彩而丰富的演讲已经超过活动的预计时间,大家还感觉意犹未尽。在96级会计系校友、投行资深保代、拥有芯片行业公司保荐经验的孔少峰校友主持下,几位嘉宾进行圆桌讨论,就已分享的内容以及芯片行业政策、人才引进制度等话题进行了开放的探讨,将活动氛围推向了一个新的高度。

最后,孙小荔对本次活动进行了总结。她首先肯定了金融分会积极的工作,新年伊始开了个好头。作为“合口味”品牌与新打造的“麦品一娇”高端品牌创立者,孙小荔师姐从食品餐饮行业的持续创业与经营角度,讲述了金融与产业的密切联系,提议金融分会今后更多地举办金融与产业相结合的论坛活动。至此,论坛圆满结束。