1月13日，bat365在线平台苏州校友会新年首次校友联谊会暨集成电路分会首次主题沙龙在苏州汉骅半导体有限公司（以下简称“汉骅半导体”）举办。
本次活动以“集成大者、用芯出发”为主题，吸引了众多校友参加，共同探讨云计算、组织数字化转型、IC 设计等领域的最新发展趋势。
● 展厅参观 ●
1998级会计校友、汉骅半导体董事长袁义倥带领校友参观汉骅半导体展厅和厂区，并向大家介绍公司发展历程、技术实力和产品应用。
汉骅半导体坐落于苏州工业园区，是目前国内已建成的最大独立氮化镓材料生产基地，拥有国内唯一的3DIC常温混合集成量产产线，主要产品已广泛应用于功率、无线通讯、光电等核心领域。自成立至今，先后获评国家级专精特新小巨人、国家高新技术企业、国家级潜在独角兽、江苏省双创团队、姑苏重大创新团队、苏州工业园区重大领军等殊荣。
● 会长致辞 ●
1990级电子工程系校友、厦大苏州校友会会长、苏州融实资本创始人黄益民到场并致辞。他表示，新的一年里，苏州校友会将积极搭建校友交流平台，充分发挥集成电路分会、生物医药分会、金融分会、教育分会的示范带头作用，进一步营造良好校友生态。
● 嘉宾分享 ●
2009级物流工程校友、中移苏研院市场分析李雨芹，2016级材料校友、字节跳动江苏高级企业效能顾问徐丹，2009级电子工程校友、无锡芯亿集成电路有限公司总经理杨中，2004级国贸校友、昆山厦大创新中心执行主任傅琳分别围绕《云计算相关的算力资源布局与算力并网》《基于飞书的组织数字化转型的方案》《如何在IC设计业中突围-应用于高端工业的高性能模数转换器芯片》《昆山厦大创新中心发展情况介绍》相关话题展开精彩分享。
● 现场交流 ●
校友纷纷表示活动非常有意义，不仅让大家更加了解行业的最新动态和发展趋势，还结交了更多的同行和朋友。未来，相信在大家共同努力下，苏州校友会必将百尺竿头，更进一步。
来源 | 厦大苏州校友会
编辑 | 李笑扬
